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向下扎根 扩大人才库 阳明交大半导体工程学系 明年招生

发布时间:2023-09-15

向下扎根 扩大人才库 阳明交大半导体工程学系 明年招生

今年九月刚公布的《半导体产业人才白皮书》显示,2023年第二季半导体平均每月徵才2.3万人,虽较去年需求减缓,不过与疫情同期的1.9万人相比,半导体产业仍对人才需求若渴。

阳明交大林奇宏校长表示,因应全球半导体产业人才多元需求,除需要技术人员、管理人员,也需要跨领域、跨文化的人才。台湾身处半导体产业供应链重要战略地位,在政府力推半导体高阶人才培育计画后,阳明交大除成立产业创新研究学院培育高阶人才;同时,我们的人才培育策略更具远见,将触角延伸至大学部基础人才的培育。于今年八月成立半导体工程学系筹备处,宣示扩大半导体人才库,以及启动培育半导体人才之新里程碑。

向下扎根 扩大人才库 阳明交大半导体工程学系 明年招生

筹备处主任,同时也是阳明交大副校长李镇宜表示,半导体工程学系今年获教育部核准设立。设置于电机学院,分为固态电子及奈米科学两组,预计明年(113年)九月将招收第一届65位新生入学。半导体工程学系将和企业界紧密合作,共同订定教学目标和方向;也邀请企业成为合作伙伴,提供大四企业实习及高年级出国交换学生机会。目前已获得台积电大力支持,未来将争取更多企业支持这个研究型大学中的第一个半导体学系,以吸引更多年轻优秀教授及学生投入相关领域,强化研究及产业发展的实力。

台湾半导体产业的未来发展,面对的是全世界的竞争,牵涉并影响国家安全。九月公布的《半导体产业人才白皮书》预估2030年全球包括台湾在内,半导体产业将面临IC设计以及半导体技术人才严重不足问题。阳明交大成立研究型大学第一个半导体学系,将是扩大半导体人才「向下扎根」最关键的一步。

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